11月24日，全国集成电路封测行业产教融合共同体成立大会在我校隆重举行。全国集成电路封测行业产教融合共同体由天水华天科技股份有限公司、天水师范学院、天美制作果冻视频牵头，联合科研机构、行业、公司、学校共同发起，旨在充分发挥职业教育资源集聚优势，广泛汇聚国内行业的产教资源，构建产教供需对接机制，探索跨区域产教融合新途径，促进人才培养供给侧和产业需求侧结构要素全方位融合，更好地服务集成电路封测产业高质量发展。
天水市人民政府党组成员、副市长汪小娟，工业和信息化部教育与考试中心主管陈涛，机械工业教育发展中心产教合作处、发展研究处处长黄小东，甘肃省教育厅职业教育与成人教育处二级调研员胡晶，甘肃省工业和信息化厅电子软件处一级调研员魏万军，中共甘肃省委军民融合发展委员会办公室国防工业发展处副处长郭永建，天水华天科技股份有限公司党委书记张玉明，天水师范学院党委副书记、院长汪聚应，中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛，天水市工业和信息化局局长胡亚军等领导，学校党委书记坚葆林及全体党委班子成员出席，相关科研单位、校企合作单位、涉集成电路封测行业专业高校、中职学校，以及集成电路封测行业企事业单位的相关领导及代表100余人参加。大会由党委副书记、院长安建平主持。
会上，工业和信息化部教育与考试中心主任、全国工业和信息化职业教育教学指导委员会副主任委员、全国工业和信息化职业教育教学指导委员会计算机分委会主任委员郝志强视频讲话。他指出，当前我国正大力推动经济转型升级，扭转科技“卡脖子”的被动局面，成立全国集成电路封测行业产教融合共同体恰逢其时，同时也对推进产教融合、科教融汇，坚持产业发展、科技创新、人才培养一体推进，产业链、创新链、人才链一体部署，形成产教协同、产教融合、产教共兴的教育服务集成电路产业发展新格局，具有重要意义。并希望产教融合共同体的成员同向而行、同频共振、同题共答，在建设现代化产业体系的新征程中携手共进，努力为集成电路等专业领域，培养出一支规模宏大、结构合理、素质优良的高素质技术技能型人才。
天水市人民政府党组成员、副市长汪小娟在讲话中指出，成立全国集成电路封测行业产教融合共同体恰逢其时，标志着集成电路封测行业在促进产学研用深度合作有了新平台，集成电路人才培养有了新模式，科教赋能、创新发展迈上了新台阶，对加快形成产教协同、产教融合、产教共兴的教育服务集成电路产业发展新格局具有十分重要的意义，对于做精做优天水市集成电路产业辐射带动区域经济高质量发展具有十分积极的作用。同时希望产教融合共同体各成员单位同向而行、同频共振，同心共达，全方位发挥职能作用，坚持产业发展、科技创新、人才培养一体推进，促进产业链、创新链、人才链有机融合，着力贡献产业、赋能教育，形成教育培养人才、人才支撑产业的良性循环。并诚邀共同体聚焦天水市集成电路产业发展需求，紧盯天水市集成电路产业技术瓶颈，积极探索“公司出题，高校答卷”的科研模式。汪小娟表示，市委、市政府将坚定不移实施科教兴市、人才强市、创新驱动发展战略，进一步扩展产教融合平台，大力推动校企合作、提质培优、增值赋能，合力谱写产教融合赋能集成电路封测行业发展的新篇章！
天水师范学院党委副书记、院长汪聚应，天水华天科技股份有限责任公司党委书记张玉明分别致辞。
校党委书记坚葆林在致辞中表示，学校将在工信部教育与考试中心、省教育厅、省工信厅、省委军民融合办、机械工业教育发展中心、天水市政府的精心指导下，在社会各界朋友的大力支持下，与共同体理事会各成员单位团结协作、共同努力，建立健全实体化运行机制、协同创新机制。积极构建校地互动、区域联动、政行企校协同的良好格局，不断探索产教融合新路径、职普融通新模式、科教融汇新机制，打造全国集成电路封测行业高质量发展新引擎，增强职业教育的适应性和吸引力，培养高素质集成电路封测人才，努力搭乘我国现代职业教育体系改革的东风，打造高水平专业化产教融合、校企合作的快车道，大力提升职业教育服务经济社会发展的能力，共同书写职业教育高质量发展的时代画卷。
会上，与会领导共同按下启动柱，宣布全国集成电路封测行业产教融合共同体成立；会议宣读了共同体理事长、副理事长及理事单位名单并授牌。
此次学校、科研机构、产业上下游公司等联合组建全国性的产教融合共同体，旨在贯彻落实习近平总书记对于推进新型工业化的重要指示、重要论述，深入贯彻全国新型工业化推进大会精神，是推动“职教二十条”落地见效，以“一体、两翼、五重点”，汇聚产教资源，为行业、公司培养高素质技术技能型人才的重要举措。未来，共同体将在深化产教融合、推进校企合作，实现优势互补、打造多元化合作平台、促进国家相关产业转型升级方面发挥重要的作用；同时，也将推进高等职业教育实现高质量发展，助力集成电路封测行业长效发展、现代化产业结构优化升级，为职业教育高质量发展作出应有的贡献，为服务区域经济社会发展作出新的更大贡献。
成立大会结束后，中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛、天水华天科技股份有限公司研究院院长张进兵、兰州交通大学成果转化中心主任伍忠东分别作了题为《集成电路行业发展现状及人才培养思考》《集成电路封装行业发展现状与展望》《先进封装技术引领后摩尔“芯”时代》的主旨报告。
（供稿/供图：党委宣传部 编辑：李杨 编审：王莹芝）
